不管是键合线、导电胶、焊料还有是助焊剂，全世界企业正对准印度市场，用意提供这些决议芯片可否耐高温、不变导电，并适配进步前辈2.5D/3D封装工艺的要害质料。

2025年9月初，半导体成为印度媒体头条，但该国实现财产大志的要害，于在企业可否提供将这些芯片“粘合”于一路的焦点质料。不管是键合线、导电胶、焊料还有是助焊剂，全世界企业正对准印度市场，用意提供这些决议芯片可否耐高温、不变导电，并适配进步前辈2.5D/3D封装工艺的要害质料。3m4esmc

只管印度本土企业已经具有为电子组装提供焊接耗材的坚实基础，但用在进步前辈封装所需的芯片级超细高纯度质料，其海内出产能力仍显不足。这使患上该行业高度依靠入口，并亟需增强初期研发投入。3m4esmc

田中贵金属工业股份有限公司(TanakaPreciousMetal)技能代表Agus及Fushimi注释道：“于OSAT(外包封装测试企业)中，键合线用在毗连集成电路与基板，是IC内部的直接质料。银胶则用在硅芯片与引线框架之间的芯片贴装，具备高热导率及优秀的电学机能。此外，于功率半导体范畴，银胶还有可直接将硅芯片贴装到铜基板上。这类胶粘剂并不是纯金属，而是含有树脂、溶剂和功效性添加剂。溅射靶材用在前端工艺形成薄膜(如电极)，凡是由金、铂、钯等贵金属或者非凡合金制成。”3m4esmc

印度半导体规划已经吸引浩繁全世界进步前辈质料供给商，这些企业正对准外包封装测试范畴的商机。3m4esmc

印度制造业仍处在初期成长阶段。田中贵金属、铟泰公司等企业正加码结构，押注键合丝、焊锡膏和银导电胶的需求将于半导体封装与晶圆制造工场投产后激增。3m4esmc

已经于金奈运营高端焊锡膏工场的铟泰公司，也感触感染到营业扩张的强劲势头。铟泰公司首席履行官RossBerntson暗示：“咱们为金奈工场感应自豪，不管是印刷电路板组装(PCBA)还有是半导体封装范畴，电子财产都将迎来广漠远景。咱们于印度成立出产基地的直接动因是物流需求——焊锡膏生存刻日短；而持久愿景则是坚信印度不仅是需求重镇，更是立异策源地。”3m4esmc

盘踞全世界键合丝市场份额超30%的田中贵金属集团暗示，印度现已经明确纳入其战略邦畿。“咱们看到将全财产链系统引入印度的机缘，”田中贵金属印度子公司董事总司理YutakaIto夸大，“贵金属作为高机能质料储量有限，必需从电子废物中轮回再生。这类财产闭环是咱们的贸易根底，而印度正储藏着巨年夜机缘。”3m4esmc

该公司在2020年于孟买建立印度子公司——田中贵金属印度私家有限公司(TanakaKikinzoku(India)Pvt.Ltd.)，早期重要面向汽车范畴提供办事，并估计半导体封装将成为下一增加引擎。YutakaIto增补道：“2026至2030年间，大都OSAT势必建乐成能完整的出产线，产能有望实现倍增。”3m4esmc

铟泰公司专注在开发定制化的合金与助焊剂解决方案，其产物均经由过程与客户深度协作完成。铟泰公司高管Berntson阐释道：“咱们的焦点竞争力不仅于在产物自己，更表现于怪异的市场化路径——绝年夜大都产物源自解决客户现实痛点的结合研发。当首个技能难题被霸占，更多面对不异挑战的企业也将采用此项解决方案。”3m4esmc

铟泰公司的DurafuseLT耐低温焊锡膏即是典型案例——该产物最初为低温组装工艺开发，如今已经于AI芯片封装与通讯装备范畴掀起运用热潮。“咱们同时于电动汽车热治理范畴看到强劲机缘，”Berntson增补道。3m4esmc

两家企业正踊跃向PCB财产链上游延长结构：田中贵金属推出涵盖29种拱高规格的差异化焊线方案，适配碳化硅(SiC)封装场景；其立异银浆产物更冲破铜框架附着技能瓶颈。而铟泰公司则潜心结构电动汽车热治理赛道，正结合印度高校共建技能常识系统。3m4esmc

YutakaIto坦言，印度基建挑战犹存，特别表现于轮回再生型冶炼厂设置装备摆设环节，但他决定信念统统地传播鼓吹，将经由过程封测代工企业和晶圆制造厂导入进步前辈质料，博得市场主导职位地方。“不变电力与超纯水是维持冶炼能力的焦点要素，”他夸大说。3m4esmc

铟泰公司正经营将印度营业从制造端延长至研发范畴。“将来或者于此成立专属研发团队，”贝恩特森吐露，“本地客户揭示出的强烈协赞成愿尤为要害——他们已经做好预备与咱们配合攻坚克难、迭代立异。”3m4esmc

跟着印度首批年夜型半导体封装厂投产倒计时，焊线、焊膏和封装贴片质料供给商已经竞相抢滩。对于田中贵金属与铟泰公司而言，印度不仅是发卖市场，更是铸造将来质料技能联盟的试炼场。3m4esmc

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：MaterialsFirmsEyeIndia’sSemiconductorPackagingOpportunity3m4esmc