从标签到包装，从信息到安全防伪，柔性集成电路（FlexIC）正愈来愈多地走进人们一样平常糊口中，悄然掀起一场半导体系体例造的柔性革命。猜测到2025年，消费与工业范畴相干的半导体收入范围将到达1680亿美元。

作为柔性半导体技能开拓者，Pragmatic半导体于近日举办的IOTE深圳物联网展上，不仅展示了其FlexIC于物联网范畴的最新结果，还有坚定注解了这家英国草创型技能企业对于中国市场的持久承诺。VRMesmc

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提到“柔性”，信赖业者会更多想起“FPC”——柔性印刷电路板，它经由过程于柔软的绝缘机能基材上蚀刻出导电图形，实现各类电子组件之间的旌旗灯号传输及电气毗连。FPC的重要特色是轻薄、柔软、可弯曲，现经常使用在手机、相机等电子产物，以顺应繁杂的三维空间及产物设计需求。VRMesmc

而Pragmatic半导体所打造的FlexIC，采用的是薄膜晶体管（TFT）技能与行业尺度专用集成电路（ASIC）设计流程，除了了可举行安全的电路毗连，还有能切确地将半导体、导体及绝缘质料沉积于柔性基板上，构建出紧凑且轻巧的高密度电路。其重要特色是轻薄、柔韧、耐用。VRMesmc

详细来讲，与传统的刚性电子器件及柔性印刷电路板比拟，FlexIC具备如下三年夜技能上风：VRMesmc

（1）超轻薄VRMesmc

Pragmatic发卖、营业成长与产物治理高级副总裁JamesDavey展示了一片随气流轻轻摆动的柔性芯片晶圆。它是一张300毫米晶圆，与传统硅基芯片比拟，厚度仅为后者的1/3，能于-10℃至75℃情况下不变事情，已经满意消费电子等主流场景需求。VRMesmc

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从技能特征来看，该柔性芯片采用聚酰亚胺作为基材，并借助可反复利用的玻璃载具举行出产，这一工艺不仅有助在降低成本，同时也兼容传统硅基半导体所采用的刻蚀等制造工艺。客户可以或许经由过程产物工艺设计套件（PDK）举行自立设计，也可借助常见的EDA软件实现定制化设计。VRMesmc

本次展台上，Pragmatic陈设了FlexIC的多类成熟运用，观光者可以直接用手触摸，感触感染柔性芯片“薄如蝉翼”的超轻薄特征：VRMesmc

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于消费电子范畴，柔性芯片于多个细分市场中揭示出显著的需求，例如智能腕表、TWS耳机及智能戒指等产物。这种装备遍及需要于极为有限的封装空间内集成年夜量电子元器件，并同时统筹低成本的要求。这些看似抵牾的设计方针，FlexIC技能均能有用满意。VRMesmc

据James先容，FlexIC依附精彩的柔韧性，实现了高密度布线能力。该技能采用多层互保持构，可于高度受限的空间中提供紧凑且高速的旌旗灯号传输解决方案，既能助力装备轻薄化，又能确保旌旗灯号完备性与高机能。这一冲破使电子装备进一步微型化成为可能，让设计师再也不必需于“尺寸”及“机能”之间做出让步。今朝，Pragmatic已经于可穿着装备、智能手机摄像头模组等多个运用范畴提供了响应的柔性解决方案。VRMesmc

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（2）矫捷定制VRMesmc

Pragmatic半导体于展台上还有展示了其柔性芯片技能的强盛定制化能力，从情势到功效都能提供更强的矫捷性，使其可以或许为多个运用范畴带来立异解决方案。比喻说：防伪功效。VRMesmc

据先容，柔性芯片正于成为可托包装的主要构成部门。当包装的布线或者密封受到粉碎时，柔性芯片的状况会当即发生变化。消费者只需用手机轻轻一贴，便可迅速感知到这类异样环境。这不仅有助在从源头上降低假冒伪劣产物流入市场的危害，更能为消费者的每一一次采办决议计划提供有力保障，让消费者越发放心、安心地选购商品。VRMesmc

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James暗示，这类强盛的定制化能力，会使患上FlexIC于更多运用场景里带来全新可能。比喻说，工业范畴里的物流环节、医疗装备、智能制造、安防等运用范畴。VRMesmc

（3）低碳可连续VRMesmc

更要害的是可连续性上风。与传统半导体系体例造比拟，柔性芯片的出产周期可从数月缩短至数天，从原质料出场到末了产物交付只需要数天就能够完成。而假如是传统的硅基半导体出产，可能需要数月才能完成。VRMesmc

更短的出产周期有助在降低成本。据James先容，Pragmatic于出产历程中利用的化学品、水及能源远少在传统硅基制造，从而显著削减了对于情况的影响。VRMesmc

“柔性半导体不是替换硅基，而是斥地全新的运用场景。”James展示了Pragmatic的技能线路图：2025年推出的第三代平台聚焦NFCConnect、NFCProtect（防窜改）、NFCSense（集成传感）；2026年第四代平台功耗将是此刻的一半，而它的面积将是此刻的1/3，还有插手OTP（一次性可编程存储器）；2027年第五代平台规划功耗将是此刻的1/100，于面积上再缩小一半，届时还有将插手EEPROM（电可擦除了可编程只读存储器），并推出UHF（特高频）产物和定制节制器、AI推理等更繁杂功效。VRMesmc

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显而易见，柔性芯片作为一种新兴的半导体技能，虽然于机能参数上体现卓着，但其不变、安全地供给以和年夜范围市场推广仍有待磨练。来自英国的草创企业Pragmatic正致力在于柔性芯片的制造环节上实现冲破，以应答上述问题。VRMesmc

于英国达勒姆郡，Pragmatic半导体兴修了一个旗舰级量产基地——PragmaticPark，是欧洲首个300毫米柔性半导体晶圆出产基地，配置九条进步前辈产线，单线年产能逾十亿芯片，为立异注入强劲制造动能。VRMesmc

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于产能方面，Pragmatic已经建成两条300毫米柔性集成电路出产线：此中第一条在2024年正式投产，另外一条估计将在本年9月尾投入利用。据James吐露，仅单条出产线的年产能便可到达数十亿颗芯片，而整个出产基地仅占地600平方米，充实表现出该公司于本钱效率及空间使用率方面的显著上风。VRMesmc

此外，Pragmatic于2023年12月完成为了2.3亿美元的D轮融资，该轮融资创下了欧洲半导体范畴危害投资范围的最高纪录，为其技能范围化提供了坚实保障。James暗示，公司估计到本年年末将成为英国晶圆产量最年夜的企业。VRMesmc

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与此同时，Pragmatic正以开放立场踊跃构建财产生态。于代工营业方面，该公司提供尺度化的工艺设计套件（PDK），并连续随技能平台迭代更新。据James吐露，Pragmatic今朝已经与多家Fabless企业开展互助，为其提供定制化NFC芯片及高密度互连柔性集成电路等解决方案。VRMesmc

他暗示，公司已经与多个国际企业成立互助瓜葛，此中包括AveryDennison、Tageos、LUX以和中国的劲嘉股分。将来，Pragmatic将进一步拓展互助伙伴模式，规划与更多设计办事公司和供给商配合推进代工营业的成长。VRMesmc

中国事全世界物联网运用最活跃的市场之一，技能立异速率与财产交融深度走于世界前列。Pragmatic半导体结构中国市场，恰是看中这一广漠六合中所蕴含的巨年夜机缘。VRMesmc

于James看来，相较在其他国度，中国客户及消费者对于立异的接管速率更快，而且更踊跃地期待应用新技能与能力。Pragmatic但愿与中国本本地货业伙伴睁开互助，经由过程可定制的柔性智能技能，配合开拓AIoT运用新场景，联袂迈向可连续的将来。VRMesmc

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Pragmatic发卖、营业成长与产物治理高级副总裁JamesDaveyVRMesmc

据悉，Pragmatic公司已经组建当地团队，新任中国区发卖卖力人商德明（AlexShang）曾经于Arm公司事情10年，他的经验将助力生态设置装备摆设。此外，Pragmatic近来新插手的履行副总裁JohnQuigley本来于恩智浦卖力RFID，重要是NFC以和特高频UHF，他的插手将鞭策产物线路图优化。VRMesmc

商德明指出，柔性电子这种倾覆性技能于芯片范畴运用远景广漠，可以或许助力机能晋升并赋能多样化的运用场景。跟着AI技能的成长，更微小、更智能的产物将不停涌现。他期待借助自身经验，与客户深切互动，配合鞭策解决方案的进级与立异。VRMesmc

Pragmatic作出承诺，将来将进一步加年夜于华投入，于中国组建当地团队并举行更多市场宣传勾当，鞭策柔性半导体于消费电子、物联网等范畴的范围化落地。VRMesmc